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iPhone SE 2传Q3下半亮相 赶不上WWDC

发稿时间:2018/05/16 09:32

最新更新:2018/05/16 09:32

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(中央社记者钟荣峰台北16日电)苹果新版iPhone SE 2市场关注。日媒报导,iPhone SE 2可能在今年第3季下半期亮相,不过设计尚未定案,当前有数个原型样品选项。

日本科技网站Mac Otakara引述IT周边厂商消息人士报导,iPhone SE 2可能在今年第3季下半期亮相,不过当前设计尚未定案,现在还有数个iPhone SE原型样品选项。报导指出,相关样品选项包括6寸机型等。

从尺寸和功能来看,报导日前引述推测,新款iPhone SE 2的机身尺寸可能与既有的iPhone SE相当。新款iPhone SE 2也将具备Touch ID指纹辨识功能。不过3.5mm耳机插孔可能会取消。

此外,新款iPhone SE 2也将具备Apple Pay支付功能,也将内建苹果A10 Fusion处理芯片以及近距离无线通讯(NFC)芯片。

国外科技网站Mac Rumors日前分析,新款iPhone SE 2的处理器芯片效能,将比既有的iPhone SE还要高40%。当前的iPhone SE采用苹果的A9处理器。

国外科技网站Tekz24.com先前引述消息人士报导,iPhone SE 2将具备玻璃背盖设计,也可能支持无线充电功能,如同iPhone 8和iPhone X系列。

今年iPhone新品外界高度关注。市场一般预期,今年下半年苹果可能推出6.5寸和5.8寸有机发光二极体(OLED)版iPhone、以及6.1寸LCD版iPhone。其中6.1寸LCD版iPhone占今年下半年3款新iPhone出货比重,可达约65%到75%,出货量可达1亿支到1.2亿支。(编辑:黄国伦)1070516

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